EBARA荏原 CMP設(shè)備 F-REX300XA
EBARA荏原 CMP設(shè)備 F-REX300XA
CMP設(shè)備,即化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Planarization)設(shè)備,是一種用于半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件加工和材料科學(xué)領(lǐng)域的高精度表面處理設(shè)備。CMP技術(shù)通過化學(xué)腐蝕和機(jī)械研磨的結(jié)合,實(shí)現(xiàn)對材料表面的全局平坦化處理,是半導(dǎo)體晶圓制造中不可或缺的關(guān)鍵工藝。
工作原理
CMP設(shè)備的核心工作原理是利用化學(xué)腐蝕和機(jī)械研磨的協(xié)同作用,去除材料表面的不平整部分。具體過程如下:
化學(xué)作用:拋光液中的化學(xué)試劑與材料表面發(fā)生反應(yīng),生成一層易于去除的軟化層。
機(jī)械作用:拋光墊在壓力下旋轉(zhuǎn),通過磨料顆粒的摩擦作用去除軟化層,實(shí)現(xiàn)表面平坦化。
清洗與干燥:拋光完成后,通過清洗和干燥步驟去除殘留的拋光液和顆粒,確保表面潔凈。
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體制造:用于晶圓制造中的多層布線、淺溝槽隔離(STI)和銅互連工藝。
光學(xué)元件加工:用于透鏡、棱鏡等光學(xué)元件的表面拋光。
材料科學(xué):用于新材料研發(fā)中的表面處理和分析。
EBARA(荏原制作所)是日本*的工業(yè)設(shè)備制造商,成立于1912年,部位于東京。憑借百年技術(shù)積淀,荏原以“為地球環(huán)境和社會基礎(chǔ)設(shè)施提供創(chuàng)新解決方案”為使命,業(yè)務(wù)涵蓋水泵、風(fēng)機(jī)、壓縮機(jī)、環(huán)保設(shè)備及能源系統(tǒng)等領(lǐng)域,產(chǎn)品以高可靠性、節(jié)能性和*技術(shù)聞名全球。
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