Pulstec電源控制器維修X射線殘余應力分析儀μ-X360s
Pulstec電源控制器維修X射線殘余應力分析儀μ-X360s
X射線是表面殘余應力測定技術(shù)中為數(shù)不多的無損檢測法，是根據(jù)材料或制品晶面間距的變化測定應力的，至今仍然是研究得較為廣泛、深入、成熟的殘余應力分析和檢測方法，被廣泛的應用于科學研究和工業(yè)生產(chǎn)的各領(lǐng)域。相較于傳統(tǒng)的X射線殘余應力測定儀維修，u-X360s具有以下優(yōu)點:
更快速:二維探測器一次性采集獲取完整德拜環(huán)，單角度一次入射即可完成測量
更準:一次測量可獲得500個衍射點進行殘余應力數(shù)據(jù)擬合，結(jié)果更準，
更輕松:無需測角儀，單角度一次入射即可，復雜形狀和狹窄空間的測量不再困難
更方便:無需液體冷卻裝置，支持便攜電池供電。
更強大:具備區(qū)域應力測量功能，晶粒均勻性、材料織構(gòu)、殘余奧氏體分析等功能。準直器尺寸:標配:直徑1mm(其他尺寸可選)
X射線管參數(shù)30KV 1.5mA
X射線管所用靶材標配:鉻靶(可選配其他)
是否需繞洰型冷鏤哈Ю樅倖Ⅸ皈無需
無需是否需要測角儀
X射線入射角度單一入射角即可獲取數(shù)據(jù)
所用探測器
二維探測器
直接測量參數(shù)殘余應力 衍射峰的半峰高全寬
測量時間
電源參數(shù)
約60秒鐘
130W功率110-240V 50-60HZ
可否戶外現(xiàn)場檢測設備便攜、支持便攜電池供電
Pulstec殘余應力分析儀維修測試原理概述:
全二維面探測器技術(shù);單角度一次入射后，利用二維探測器獲得完整德拜環(huán)。通過比較沒有應力時的德拜環(huán)和有應力狀態(tài)下的變形德拜環(huán)的差別來計算應力下晶面間距的變化以及對應的應力;施加應力后，分析單次入射前后德拜環(huán)的變化，即可通過分析軟件獲得殘余應力數(shù)據(jù)。
