鍍銀層測(cè)厚儀器是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)生產(chǎn)的用于鍍層行業(yè)的一款無(wú)損測(cè)試儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中應(yīng)用廣泛。

鍍銀層測(cè)厚儀器特點(diǎn)

1.上照式

2.高分辨率探測(cè)器

3.鼠位測(cè)試點(diǎn)

4.測(cè)試組件可升降

5.可視化操作

6良好的射線屛蔽

7.高格度移動(dòng)平臺(tái)

8.自動(dòng)定位高度

9.*大樣品腔

10 .小孔準(zhǔn)直器

11.自動(dòng)尋找光斑

12.測(cè)試防護(hù)

鍍銀層測(cè)厚儀器應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

針對(duì)不規(guī)則樣品進(jìn)行高度激光定位測(cè)試點(diǎn)分析；

軟件可分析5層25種元素鍍層；

通過軟件操作樣品移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)不同測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試需求；

配置高分辨率Si-PIN半導(dǎo)體探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)對(duì)多鍍層樣品的分析；

內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶觀測(cè)樣品狀態(tài)；

高度激光敏感性傳感器保護(hù)測(cè)試窗口不被樣品撞擊。

鍍層樣品測(cè)試注意事項(xiàng)

先要確認(rèn)基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序，天瑞XRF熒光測(cè)厚儀多可以測(cè)5層金屬鍍層厚度 。

通過對(duì)鍍層基材的測(cè)定，確定基材中是否含有對(duì)鍍層元素特征譜線有影響的物質(zhì)，比如PCB印刷版基材中環(huán)氧樹脂中的Br 。

對(duì)于底材成分不是純?cè)氐?，并且同?biāo)準(zhǔn)片底材元素含量不一致的，則需要進(jìn)行基材修正，選用樣品所相似的底材進(jìn)行曲線 。